6AG1193-6BP00-7BA0 SIPLUS ET 200SP BU-Typ A0 BU15-P16+A0+2B

Artikel Nr.: E241125968 Type: 6AG1193-6BP00-7BA0 Hersteller Nr.:6AG11936BP007BA0 EAN.: 4047618043261
6AG1193-6BP00-7BA0 SIPLUS ET 200SP BU-Typ A0 BU15-P16+A0+2B
SIPLUS ET 200SP, Base-Unit BU15-P16+A0+2B, BU-Typ A0, -40...+70°C mit Conformal Coating based on 6ES7193-6BP00-0BA0 . Push-In-Klemmen, ohne AUX-Klemmen, nach links gebrückt, BxH: 15x 117mm SIMATIC ET 200SP ist ein multifunktionales IO-System für vielfältige Einsatzbereiche. Es ist feingranular skalierbar und für den Einbau in einem kompakten Schaltschrank konzipiert. ET 200SP unterstützt eine Vielzahl von Kommunikationsprotokollen und sorgt durch ihre hohe Geschwindigkeit und Datenrate für eine deutlich stärkere Performance als herkömmliche Systeme. Sie bietet auch die Möglichkeit zum direkten Anschluss eines 2-, 3- und 4-Leiter-Sensors oder -Aktors. BaseUnits von SIPLUS extreme sind durch das Conformal Coating gegen besondere Umwelteinflüsse wie biologisch, chemisch und mechanisch aktive Stoffe geschützt. Damit ist Ihre Automatisierung von Basis an für den Einsatz in anspruchsvollen Umgebungen gewappnet.
Technische Details
Hersteller Siemens
Lieferstatus Sonderbestellung
Artikelnummer E241125968
Breite 15 mm
Höhe 117 mm
Werkstoff der Kontaktbeschichtung Nein
Zugehöriges Betriebsmittel (Ex ia) Nein
Wand-/Direktmontage möglich Nein
Fronteinbau möglich Ja
Rack-Montage möglich Ja
Funkstandard Bluetooth Nein
Explosionsschutz-Kategorie für Staub ohne
Zugehöriges Betriebsmittel (Ex ib) Nein
Explosionsschutz-Kategorie für Gas ATEX Gas-Ex-Schutz. Kat. 3G
Mit steckbaren Baugruppen, sonstige Nein
Tiefe 35 mm
Herkunftsland Deutschland
Zolltarifnummer 85389099
Tragschienenmontage möglich Ja
Systemkomponente Ja
Mit steckbaren Baugruppen, Zentralmodule Nein
Ausgangsspannung bei DC 19.2...28.8 V
Art der Eingangsspannung DC
Eingangsspannung bei DC 19.2...28.8 V
Art der Ausgangsspannung DC
Anzahl der Steckplätze 1
Mit steckbaren Baugruppen, Kommunikationsmodule Ja
Mit steckbaren Baugruppen, digitale E/A Ja
Mit steckbaren Baugruppen, analoge E/A Ja
Mit steckbaren Baugruppen, Funktions- u. Technologie-Module Ja
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