6AG2193-6BP00-4DA1 SIPLUS ET 200SP BU-Typ A1 BU15-P16+A0+2D

Artikel Nr.: E241139889 Type: 6AG2193-6BP00-4DA1 Hersteller Nr.:6AG21936BP004DA1 EAN.: 4047618077945
6AG2193-6BP00-4DA1 SIPLUS ET 200SP BU-Typ A1 BU15-P16+A0+2D
SIPLUS ET 200SP BU15-P16+A0+2D/T TX RAIL -40 ... +70°C TX mit 85°C für 10 min mit Conformal Coating based on 6ES7193-6BP00-0DA1 . BU-Typ A1, Push-In-Klemmen, ohne AUX-Klemmen, neue Lastgruppe, BxH: 15x117mm, mit Temperatur-Erfassung SIMATIC ET 200SP ist ein multifunktionales IO-System für vielfältige Einsatzbereiche. Es ist feingranular skalierbar und für den Einbau in einem kompakten Schaltschrank konzipiert. ET 200SP unterstützt eine Vielzahl von Kommunikationsprotokollen und sorgt durch ihre hohe Geschwindigkeit und Datenrate für eine deutlich stärkere Performance als herkömmliche Systeme. Sie bietet auch die Möglichkeit zum direkten Anschluss eines 2-, 3- und 4-Leiter-Sensors oder -Aktors. BaseUnits von SIPLUS extreme sind durch das Conformal Coating gegen besondere Umwelteinflüsse wie biologisch, chemisch und mechanisch aktive Stoffe geschützt. Damit ist Ihre Automatisierung von Basis an für den Einsatz in anspruchsvollen Umgebungen gewappnet.
Technische Details
Hersteller Siemens
Lieferstatus Sonderbestellung
Artikelnummer E241139889
Breite 15 mm
Höhe 117 mm
Werkstoff der Kontaktbeschichtung Nein
Zugehöriges Betriebsmittel (Ex ia) Nein
Wand-/Direktmontage möglich Nein
Fronteinbau möglich Ja
Rack-Montage möglich Ja
Funkstandard Bluetooth Nein
Explosionsschutz-Kategorie für Staub ohne
Zugehöriges Betriebsmittel (Ex ib) Nein
Mit steckbaren Baugruppen, sonstige Nein
Tiefe 35 mm
Herkunftsland Deutschland
Zolltarifnummer 85389099
Tragschienenmontage möglich Ja
Systemkomponente Ja
Mit steckbaren Baugruppen, Zentralmodule Nein
Ausgangsspannung bei DC 19.2...28.8 V
Art der Eingangsspannung DC
Eingangsspannung bei DC 19.2...28.8 V
Art der Ausgangsspannung DC
Anzahl der Steckplätze 1
Mit steckbaren Baugruppen, Kommunikationsmodule Nein
Mit steckbaren Baugruppen, digitale E/A Nein
Mit steckbaren Baugruppen, analoge E/A Ja
Mit steckbaren Baugruppen, Funktions- u. Technologie-Module Nein
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