6AG2193-6BP20-4BA0 SIPLUS ET 200SP BU-Typ A0 BU15-P16+A10+2

Artikel Nr.: E241138666 Type: 6AG2193-6BP20-4BA0 Hersteller Nr.:6AG21936BP204BA0 EAN.: 4047618070229
6AG2193-6BP20-4BA0 SIPLUS ET 200SP BU-Typ A0 BU15-P16+A10+2
SIPLUS ET 200SP BU15-P16+A10+2B TX RAIL -40 ... +70°C TX mit 85°C für 10 min mit Conformal Coating based on 6ES7193-6BP20-0BA0 . BU-Typ A0, Push-In-Klemmen, mit 10 AUX-Klemmen, nach links gebrückt, BxH: 15x141mm SIMATIC ET 200SP ist ein multifunktionales IO-System für vielfältige Einsatzbereiche. Es ist feingranular skalierbar und für den Einbau in einem kompakten Schaltschrank konzipiert. ET 200SP unterstützt eine Vielzahl von Kommunikationsprotokollen und sorgt durch ihre hohe Geschwindigkeit und Datenrate für eine deutlich stärkere Performance als herkömmliche Systeme. Sie bietet auch die Möglichkeit zum direkten Anschluss eines 2-, 3- und 4-Leiter-Sensors oder -Aktors. BaseUnits von SIPLUS extreme sind durch das Conformal Coating gegen besondere Umwelteinflüsse wie biologisch, chemisch und mechanisch aktive Stoffe geschützt. Damit ist Ihre Automatisierung von Basis an für den Einsatz in anspruchsvollen Umgebungen gewappnet.
Technische Details
Hersteller Siemens
Lieferstatus Sonderbestellung
Artikelnummer E241138666
Breite 15 mm
Höhe 141 mm
Werkstoff der Kontaktbeschichtung Nein
Zugehöriges Betriebsmittel (Ex ia) Nein
Wand-/Direktmontage möglich Nein
Fronteinbau möglich Ja
Rack-Montage möglich Ja
Funkstandard Bluetooth Ja
Explosionsschutz-Kategorie für Staub ohne
Zugehöriges Betriebsmittel (Ex ib) Nein
Mit steckbaren Baugruppen, sonstige Nein
Tiefe 35 mm
Herkunftsland Deutschland
Zolltarifnummer 85389099
Tragschienenmontage möglich Ja
Systemkomponente Ja
Mit steckbaren Baugruppen, Zentralmodule Nein
Ausgangsspannung bei DC 19.2...28.8 V
Art der Eingangsspannung DC
Eingangsspannung bei DC 0...28.8 V
Art der Ausgangsspannung DC
Anzahl der Steckplätze 1
Mit steckbaren Baugruppen, Kommunikationsmodule Ja
Mit steckbaren Baugruppen, digitale E/A Ja
Mit steckbaren Baugruppen, analoge E/A Ja
Mit steckbaren Baugruppen, Funktions- u. Technologie-Module Ja
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