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SIPLUS ET 200SP, Base-Unit BU15-P16+A10+2B, BU-Typ A0, -40...+70°C mit Conformal Coating based on 6ES7193-6BP20-0BA0 . Push-In-Klemmen, mit 10 AUX-Klemmen, nach links gebrückt, BxH: 15mmx141mm SIMATIC ET 200SP ist ein multifunktionales IO-System für vielfältige Einsatzbereiche. Es ist feingranular skalierbar und für den Einbau in einem kompakten Schaltschrank konzipiert. ET 200SP unterstützt eine Vielzahl von Kommunikationsprotokollen und sorgt durch ihre hohe Geschwindigkeit und Datenrate für eine deutlich stärkere Performance als herkömmliche Systeme. Sie bietet auch die Möglichkeit zum direkten Anschluss eines 2-, 3- und 4-Leiter-Sensors oder -Aktors. BaseUnits von SIPLUS extreme sind durch das Conformal Coating gegen besondere Umwelteinflüsse wie biologisch, chemisch und mechanisch aktive Stoffe geschützt. Damit ist Ihre Automatisierung von Basis an für den Einsatz in anspruchsvollen Umgebungen gewappnet.
Hersteller | Siemens |
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Lieferstatus | Sonderbestellung |
Artikelnummer | E241123678 |
Breite | 15 mm |
Höhe | 141 mm |
Werkstoff der Kontaktbeschichtung | Nein |
Zugehöriges Betriebsmittel (Ex ia) | Nein |
Wand-/Direktmontage möglich | Nein |
Fronteinbau möglich | Ja |
Rack-Montage möglich | Ja |
Funkstandard Bluetooth | Nein |
Explosionsschutz-Kategorie für Staub | ohne |
Zugehöriges Betriebsmittel (Ex ib) | Nein |
Explosionsschutz-Kategorie für Gas | ATEX Gas-Ex-Schutz. Kat. 3G |
Mit steckbaren Baugruppen, sonstige | Nein |
Tiefe | 35 mm |
Herkunftsland | Deutschland |
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Zolltarifnummer | 85389099 |
Eingangsspannung bei AC 50 Hz | 265 V |
Tragschienenmontage möglich | Ja |
Systemkomponente | Ja |
Mit steckbaren Baugruppen, Zentralmodule | Nein |
Ausgangsspannung bei DC | 19.2...28.8 V |
Art der Eingangsspannung | DC |
Eingangsspannung bei DC | 19.2...28.8 V |
Eingangsspannung bei AC 60 Hz | 265 V |
Art der Ausgangsspannung | DC |
Anzahl der Steckplätze | 1 |
Mit steckbaren Baugruppen, Kommunikationsmodule | Ja |
Mit steckbaren Baugruppen, digitale E/A | Ja |
Mit steckbaren Baugruppen, analoge E/A | Ja |
Mit steckbaren Baugruppen, Funktions- u. Technologie-Module | Ja |
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